工件质料:CVD碳化硅(HV 3,150)
机床应用:UEM-600PLUS
行业应用:半导体
刀签字称:高效飞速PCD钻头
加工特征:D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm蹊径孔钻孔
加工优势:D1.0/D0.5mm蹊径孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒,,,,,,,,加工效率提升47.8%;;;;;刀具寿命提升160%,,,,,,,,加工本钱降低50%,,,,,,,,孔口崩边量≤0.02mm,,,,,,,,孔同心度≤0.026mm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:单晶硅
机床应用:UEM-600
行业应用:半导体
刀签字称:整体PCD微钻
加工特征:D0.45x24.75mm超深微孔加工
加工优势:可一连加工凌驾1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比55:1);;;;;孔真圆度达0.003mm;;;;;孔壁粗糙度Sa降低99.8%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:微晶玻璃
机床应用:UEM-400
行业应用:消耗电子
加工特征:内腔磨削
工件尺寸:40x50x2.6mm
加工优势:显着降低CNC工序的粗糙度;;;;;同时降低CNC加工时间及抛光工序时间
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:碳化硅
机床应用:UEM-500
行业应用:半导体
刀签字称:整体PCD微刃铣刀
工件尺寸:D380x5mm
加工优势:超声加工可降低切削力;;;;;镌汰工件崩缺;;;;;加工时间从888分钟缩短至462分钟,,,,,,,,缩短48%;;;;;刀具寿命从159分钟提升至317分钟,,,,,,,,提升了100%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:碳化硅
机床型号:UEM-500
行业应用:半导体
加工特征:D1x6.9mm/D0.5x6.5mm蹊径孔
加工效果:一连稳固加工凌驾100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1);;;;;孔壁平滑、孔口崩缺<0.02mm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:石英玻璃
机床型号:UEM-600
行业应用:半导体
工件尺寸:D280mm
加工效果:可一连稳固加工1,200个D0.5x5mm的孔(深径比10:1);;;;;单孔加工时间从270秒缩短到75秒,,,,,,,,缩短72%;;;;;孔壁平滑,,,,,,,,孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm,,,,,,,,镌汰68%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:单晶硅
机床应用:ULM-500
行业应用:半导体
工件尺寸:D200x50mm
加工优势:超声辅助加工可降低切削力;;;;;镌汰工件崩缺;;;;;工件外貌粗糙度Ra≤0.6μm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:石英玻璃
机床型号:UGT-500
行业应用:通用机械
加工特征:D7.8x250mm(深径比32:1)
解决计划:超声加工系统
加工效果:孔壁粗糙度在Sa 0.122-0.232μm之间;;;;;两孔平行度<0.0385mm,,,,,,,,知足客户的图纸要求
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:铝硅酸盐玻璃
机床型号:UHB-400C
行业应用:消耗电子
刀签字称:整体PCD微刃轮廓铣刀
加工优势:工件外貌粗糙度显着降低;;;;;整体PCD刀具轮廓度可稳固在0.01mm,,,,,,,,适合批量加工,,,,,,,,节约调机、抛光时间;;;;;刀具寿命从100件提升至1500件,,,,,,,,提升14倍
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:玻璃
机床型号:UHB-400C
行业应用:消耗电子
刀签字称:D38-136F整体PCD微刃铣刀
加工优势:加工后玻璃厚度仅为0.068mm;;;;;工件外貌粗糙度Sa从531nm降低至254nm,,,,,,,,降低52%;;;;;工件外貌无刀纹、无裂痕
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:石英玻璃
机床应用:UEM-400
行业应用:半导体
刀签字称:整体PCD微刃铣刀
工件尺寸:145x145×5.5mm
加工优势:单件加工时间从120分钟缩短至25分钟,,,,,,,,缩短79%;;;;;工件外貌粗糙度从Ra 560nm降低至100nm以下,,,,,,,,降低82%,,,,,,,,知足客户的要求,,,,,,,,无残留砂轮线
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:石英玻璃
机床型号:MVC200-5AXIS
行业应用:半导体
工件尺寸:16x16x10mm
加工优势:超声加工降低切削力,,,,,,,,有用提升加工效率;;;;;工件外貌可达镜面级,,,,,,,,粗糙度匀称,,,,,,,,Sa<70nm,,,,,,,,降低外貌抛光尺寸的控制难度;;;;;解决卡脖子问题,,,,,,,,实现国产化
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:石英玻璃
机床型号:UEM-600
行业应用:航空航天
加工特征:型腔倒角磨削加工
加工优势:崩边量由0.433mm下降到0.049mm,,,,,,,,镌汰88.7%;;;;;降低切削区域温度,,,,,,,,镌汰亚外貌损伤;;;;;粗糙度在Ra<0.6μm,,,,,,,,提高工件外貌质量;;;;;轮廓度达0.015mm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:石英玻璃
机床型号:MVA200-5AXIS
行业应用:航空航天
刀签字称:金刚石电镀磨头
刀具规格:Ф6xR1.0x15x45LxD6
加工优势:超声辅助加工降低切削力,,,,,,,,有用提升加工效率,,,,,,,,并镌汰亚外貌损伤;;;;;外貌无崩边、无裂纹,,,,,,,,加工后球面厚度匀称
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:蓝宝石
机床型号:UEM-400
行业应用:消耗电子
刀签字称:整体PCD微刃铣刀
加工参数:通孔尺寸为D2.5*0.8mm
加工优势:孔壁粗糙度Sa从293nm降低至46nm,,,,,,,,降低84%;;;;;无需抛光
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:蓝宝石
机床型号:UHB-400
行业应用:消耗电子
刀签字称:D2.35金刚石电镀磨头 (环形沉孔刀)
加工工序:盲槽加工
加工优势:刀具寿命提升1.46倍,,,,,,,,加工孔数从15个上升至37个
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
ng28.(子公司)
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