工件质料：杜邦工程塑料（VESPEL SCP5000）

机床应用：UEM-600PLUS

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD钻头

加工特征：D0.22mm/D0.31mm蹊径微孔钻孔

加工优势：可稳固加工D0.22mm/D0.31mm的蹊径微孔；；；；；；；；孔间距最小0.35mm，，，，，，孔壁最薄为0.12mm；；；；；；；；孔壁厚度一致性好，，，，，，无破壁征象；；；；；；；；古板计划毛刺笼罩率达5%，，，，，，ng28.计划毛刺笼罩率低至1%，，，，，，镌汰后工序本钱，，，，，，提升产品良率；；；；；；；；孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm，，，，，，缩短72%

工件质料：CVD碳化硅（HV 3,150）

机床应用：UEM-600PLUS

行业应用：半导体

刀签字称：高效飞速PCD钻头

加工特征：D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm蹊径孔钻孔

加工优势：D1.0/D0.5mm蹊径孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒，，，，，，加工效率提升47.8%；；；；；；；；刀具寿命提升160%，，，，，，加工本钱降低50%，，，，，，孔口崩边量≤0.02mm，，，，，，孔同心度≤0.026mm

工件质料：石墨

机床应用：UGC-500

行业应用：半导体

刀签字称：热缩刀柄

工件尺寸：216x34x49mm

加工优势：超声加工可降低切削力；；；；；；；；加工时间从240分钟缩短至210分钟，，，，，，缩短12.5%；；；；；；；；机床多层防护，，，，，，寿命长

工件质料：氧化铝

机床应用：UEM-400

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD钻头

加工特征：D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)

加工优势：刀具寿命从560个提升至750个以上，，，，，，提升34%以上

工件质料：碳化硅

机床应用：UEM-500

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD微刃铣刀

工件尺寸：D380x5mm

加工优势：超声加工可降低切削力；；；；；；；；镌汰工件崩缺；；；；；；；；加工时间从888分钟缩短至462分钟，，，，，，缩短48%；；；；；；；；刀具寿命从159分钟提升至317分钟，，，，，，提升了100%

工件质料：石英玻璃

机床应用：UEM-400

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD微刃铣刀

工件尺寸：145x145×5.5mm

加工优势：单件加工时间从120分钟缩短至25分钟，，，，，，缩短79%；；；；；；；；工件外貌粗糙度从Ra 560nm降低至100nm以下，，，，，，降低82%，，，，，，知足客户的要求，，，，，，无残留砂轮线

工件质料：石英玻璃

机床型号：MVC200-5AXIS

行业应用：半导体

工件尺寸：16x16x10mm

加工优势：超声加工降低切削力，，，，，，有用提升加工效率；；；；；；；；工件外貌可达镜面级，，，，，，粗糙度匀称，，，，，，Sa<70nm，，，，，，降低外貌抛光尺寸的控制难度；；；；；；；；解决卡脖子问题，，，，，，实现国产化

工件质料：多晶硅

机床应用：UEM-600

行业应用：半导体

工件尺寸：D290x45mm

加工优势：超声加工更稳固，，，，，，切削阻力低，，，，，，提升加工效率；；；；；；；；降低工件外貌粗糙度；；；；；；；；槽口崩边量镌汰75%；；；；；；；； 加工时间缩短21%；；；；；；；；有用提升内圆真圆度

工件质料：单晶硅

机床型号：UEM-600

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD微钻

加工特征：D0.45x24.75mm超深微孔加工

加工优势：可一连加工凌驾1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比55:1）；；；；；；；；孔真圆度达0.003mm；；；；；；；；孔壁粗糙度Sa降低99.8%

工件质料：单晶硅

机床应用：UEM-500

行业应用：半导体

工件尺寸：D200x50mm

加工优势：超声辅助加工可降低切削力；；；；；；；；镌汰工件崩缺；；；；；；；；工件外貌粗糙度Ra≤0.6μm

工件质料：铝基碳化硅

机床应用：UEM-400

行业应用：航空航天、半导体

刀签字称：整体PCD钻头及螺纹铣刀

加工参数：M3螺纹孔加工（深度4-6mm，，，，，，壁厚0.5mm）

加工优势：壁薄可加工到 0.5mm，，，，，，无裂纹无崩边；；；；；；；；刀具寿命从1/4个孔提升至200个孔，，，，，，提升800倍

工件质料：AL7075铝合金

机床型号：UDT-500

行业应用：半导体

刀签字称：硬质合金端铣刀

刀具规格：Ф4x30L

加工效果：加工面光洁

工件质料：碳化硅

机床型号：UEM-500

行业应用：半导体

加工特征：D1x6.9mm/D0.5x6.5mm蹊径孔

加工效果：可一连稳固加工凌驾100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)；；；；；；；；孔壁平滑、孔口崩缺<0.02mm

工件质料：石英玻璃

机床型号：UEM-600

行业应用：半导体

工件尺寸：D280mm

加工效果：可一连稳固加工1,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1）；；；；；；；；单孔加工时间从270秒缩短到75秒，，，，，，缩短72%；；；；；；；；孔壁平滑，，，，，，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm，，，，，，镌汰68%