工件质料：杜邦工程塑料（VESPEL SCP5000）

机床应用：UEM-600PLUS

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD钻头

加工特征：D0.22mm/D0.31mm蹊径微孔钻孔

加工优势：可稳固加工D0.22mm/D0.31mm的蹊径微孔；；；；；；孔间距最小0.35mm，，，，，，，，孔壁最薄为0.12mm；；；；；；孔壁厚度一致性好，，，，，，，，无破壁征象；；；；；；古板计划毛刺笼罩率达5%，，，，，，，，ng28.计划毛刺笼罩率低至1%，，，，，，，，镌汰后工序本钱，，，，，，，，提升产品良率；；；；；；孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm，，，，，，，，缩短72%

工件质料：CVD碳化硅（HV 3,150）

机床应用：UEM-600PLUS

行业应用：半导体

刀签字称：高效飞速PCD钻头

加工特征：D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm蹊径孔钻孔

加工优势：D1.0/D0.5mm蹊径孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒，，，，，，，，加工效率提升47.8%；；；；；；刀具寿命提升160%，，，，，，，，加工本钱降低50%，，，，，，，，孔口崩边量≤0.02mm，，，，，，，，孔同心度≤0.026mm

工件质料：石墨

机床应用：UGC-500

行业应用：半导体

刀签字称：热缩刀柄

工件尺寸：216x34x49mm

加工优势：超声加工可降低切削力；；；；；；加工时间从240分钟缩短至210分钟，，，，，，，，缩短12.5%；；；；；；机床多层防护，，，，，，，，寿命长

工件质料：氧化铝

机床应用：UEM-400

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD钻头

加工特征：D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)

加工优势：刀具寿命从560个提升至750个以上，，，，，，，，提升34%以上

工件质料：碳化硅

机床应用：UEM-500

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD微刃铣刀

工件尺寸：D380x5mm

加工优势：超声加工可降低切削力；；；；；；镌汰工件崩缺；；；；；；加工时间从888分钟缩短至462分钟，，，，，，，，缩短48%；；；；；；刀具寿命从159分钟提升至317分钟，，，，，，，，提升了100%

工件质料：石英玻璃

机床应用：UEM-400

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD微刃铣刀

工件尺寸：145x145×5.5mm

加工优势：单件加工时间从120分钟缩短至25分钟，，，，，，，，缩短79%；；；；；；工件外貌粗糙度从Ra 560nm降低至100nm以下，，，，，，，，降低82%，，，，，，，，知足客户的要求，，，，，，，，无残留砂轮线

工件质料：石英玻璃

机床型号：MVC200-5AXIS

行业应用：半导体

工件尺寸：16x16x10mm

加工优势：超声加工降低切削力，，，，，，，，有用提升加工效率；；；；；；工件外貌可达镜面级，，，，，，，，粗糙度匀称，，，，，，，，Sa<70nm，，，，，，，，降低外貌抛光尺寸的控制难度；；；；；；解决卡脖子问题，，，，，，，，实现国产化

工件质料：多晶硅

机床应用：UEM-600

行业应用：半导体

工件尺寸：D290x45mm

加工优势：超声加工更稳固，，，，，，，，切削阻力低，，，，，，，，提升加工效率；；；；；；降低工件外貌粗糙度；；；；；；槽口崩边量镌汰75%；；；；；； 加工时间缩短21%；；；；；；有用提升内圆真圆度

工件质料：单晶硅

机床型号：UEM-600

行业应用：半导体

刀签字称：整体PCD微钻

加工特征：D0.45x24.75mm超深微孔加工

加工优势：可一连加工凌驾1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比55:1）；；；；；；孔真圆度达0.003mm；；；；；；孔壁粗糙度Sa降低99.8%

工件质料：单晶硅

机床应用：UEM-500

行业应用：半导体

工件尺寸：D200x50mm

加工优势：超声辅助加工可降低切削力；；；；；；镌汰工件崩缺；；；；；；工件外貌粗糙度Ra≤0.6μm

工件质料：铝基碳化硅

机床应用：UEM-400

行业应用：航空航天、半导体

刀签字称：整体PCD钻头及螺纹铣刀

加工参数：M3螺纹孔加工（深度4-6mm，，，，，，，，壁厚0.5mm）

加工优势：壁薄可加工到 0.5mm，，，，，，，，无裂纹无崩边；；；；；；刀具寿命从1/4个孔提升至200个孔，，，，，，，，提升800倍

工件质料：AL7075铝合金

机床型号：UDT-500

行业应用：半导体

刀签字称：硬质合金端铣刀

刀具规格：Ф4x30L

加工效果：加工面光洁

工件质料：碳化硅

机床型号：UEM-500

行业应用：半导体

加工特征：D1x6.9mm/D0.5x6.5mm蹊径孔

加工效果：可一连稳固加工凌驾100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)；；；；；；孔壁平滑、孔口崩缺<0.02mm

工件质料：石英玻璃

机床型号：UEM-600

行业应用：半导体

工件尺寸：D280mm

加工效果：可一连稳固加工1,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1）；；；；；；单孔加工时间从270秒缩短到75秒，，，，，，，，缩短72%；；；；；；孔壁平滑，，，，，，，，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm，，，，，，，，镌汰68%