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雕铣加工中心系列
探针卡

工件质料:杜邦工程塑料(VESPEL SCP5000)

机床应用:UEM-600PLUS

行业应用:半导体

刀签字称:整体PCD钻头

加工特征:D0.22mm/D0.31mm蹊径微孔钻孔

加工优势:可稳固加工D0.22mm/D0.31mm的蹊径微孔;;;;;;;;孔间距最小0.35mm ,,,,,,孔壁最薄为0.12mm;;;;;;;;孔壁厚度一致性好 ,,,,,,无破壁征象;;;;;;;;古板计划毛刺笼罩率达5% ,,,,,,ng28.计划毛刺笼罩率低至1% ,,,,,,镌汰后工序本钱 ,,,,,,提升产品良率;;;;;;;;孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm ,,,,,,缩短72%


  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
喷淋盘

工件质料:CVD碳化硅(HV 3,150)

机床应用:UEM-600PLUS

行业应用:半导体

刀签字称:高效飞速PCD钻头

加工特征:D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm蹊径孔钻孔

加工优势:D1.0/D0.5mm蹊径孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒 ,,,,,,加工效率提升47.8%;;;;;;;;刀具寿命提升160% ,,,,,,加工本钱降低50% ,,,,,,孔口崩边量≤0.02mm ,,,,,,孔同心度≤0.026mm


  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
颈椎融合器

工件质料:PEEK(聚醚醚酮)

机床型号:UEM-500

行业应用:医疗

工件尺寸:16.0x13.0x6.2mm

加工效果:毛刺基本无需人工去除;;;;;;;;取代古板切削液 ,,,,,,实现绿色清洁加工 ,,,,,,节约洗濯本钱

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
陶瓷内腔

工件质料:氧化铝陶瓷

机床型号:UEM-400

行业应用:消耗电子

刀签字称:金刚石电镀磨头

刀具规格:Ф2xR0.2

加工效果:外貌无倾圯、刀痕、刀纹

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
镜面加工测试

工件质料:碳化硅陶瓷

机床型号:UEM-500

刀签字称:ng28.D12R0.2整体PCD微刃圆鼻铣刀

加工优势:加工面实现镜面效果 ,,,,,,粗糙度仅5nm

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
氮化硅盖板内腔加工

工件质料:氮化硅

机床型号:UEM-400

行业应用:消耗电子

加工效果:超声加工可降低切削力;;;;;;;;崩缺量由0.229mm下降到0.02mm ,,,,,,镌汰91%;;;;;;;; 工件外貌粗糙度降低 ,,,,,,产品良率显着提升

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
氧化锆陶瓷手表外壳

工件质料:氧化锆陶瓷

机床型号:UEM-400C

行业应用:消耗电子

产品尺寸:56x48x5mm

加工优势:加工时间从36.25分钟缩短至25.38分钟 ,,,,,,缩短30%;;;;;;;;良率从81.4%提升至98% ,,,,,,提升20%;;;;;;;;后工序抛光时间从20小时缩短至18小时 ,,,,,,缩短10%

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
铝硅酸盐玻璃

工件质料:铝硅酸盐玻璃

机床型号:UEM-400

行业应用:消耗电子

刀签字称:整体PCD微刃轮廓铣刀

加工优势:工件外貌粗糙度显着降低;;;;;;;;整体PCD刀具轮廓度可稳固在0.01mm ,,,,,,适合批量加工 ,,,,,,节约调机、抛光时间;;;;;;;;刀具寿命从100件提升至1500件 ,,,,,,提升14倍

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
氧化铝喷淋盘

工件质料:氧化铝

机床应用:UEM-400

行业应用:半导体

刀签字称:整体PCD钻头

加工特征:D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)

加工优势:刀具寿命从560个提升至750个以上 ,,,,,,提升34%以上

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
碳化硅晶圆托盘

工件质料:碳化硅

机床应用:UEM-500

行业应用:半导体

刀签字称:整体PCD微刃铣刀

工件尺寸:D380x5mm

加工优势:超声加工可降低切削力;;;;;;;;镌汰工件崩缺;;;;;;;;加工时间从888分钟缩短至462分钟 ,,,,,,缩短48%;;;;;;;;刀具寿命从159分钟提升至317分钟 ,,,,,,提升了100%

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
多晶硅栅极环

工件质料:多晶硅

机床应用:UEM-600

行业应用:半导体

工件尺寸:D290x45mm

加工优势:超声加工更稳固 ,,,,,,切削阻力低 ,,,,,,提升加工效率;;;;;;;;降低工件外貌粗糙度;;;;;;;;槽口崩边量镌汰75%;;;;;;;;加工时间缩短21%;;;;;;;;有用提升内圆真圆度

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
喷淋盘

工件质料:碳化硅

机床型号:UEM-500

行业应用:半导体

加工特征:D1x6.9mm/D0.5x6.5mm蹊径孔

加工效果:可一连稳固加工凌驾100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1);;;;;;;;孔壁平滑、孔口崩缺<0.02mm

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
石英轻量化反射镜镜片

工件质料:石英玻璃

机床型号:UEM-600

行业应用:航空航天

加工特征:型腔倒角磨削加工

加工优势:崩边量由0.433mm下降到0.049mm ,,,,,,镌汰88.7%;;;;;;;;降低切削区域温度 ,,,,,,镌汰亚外貌损伤;;;;;;;;粗糙度在Ra<0.6μm ,,,,,,提高工件外貌质量;;;;;;;;轮廓度达0.015mm

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
氧化锆陶瓷航空器件斜支持环

工件质料:氧化锆陶瓷

机床型号:MEA-500B

行业应用:航空航天

加工优势:超声加工降低切削力 ,,,,,,镌汰亚外貌损伤 ,,,,,,阻止硬脆质料断裂、崩缺;;;;;;;;皮秒激光有用降低外貌碳化征象

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
铝合金七彩纹

工件质料:铝合金AL6061

机床型号:UGR-400

行业应用:消耗电子

工件尺寸:φ60x20mm

加工工艺:外貌铲刮

加工优势:配备整体式超声主轴 ,,,,,,加工更稳固;;;;;;;;产品外貌规则 ,,,,,,一致性好;;;;;;;;色彩更壮丽

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
曲面电极

工件质料:单晶硅

机床应用:UEM-600

行业应用:半导体

刀签字称:整体PCD微钻

加工特征:D0.45x24.75mm超深微孔加工

加工优势:可一连加工凌驾1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比55:1);;;;;;;;孔真圆度达0.003mm;;;;;;;;孔壁粗糙度Sa降低99.8%

  • 工件质料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消耗电子
  • 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
1
2

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